cob与coc封装区别(cob封装)
cob与coc封装区别(cob封装)
COB是指小间距的一种封装方式，COB的封装要比表贴 *** D的封装要更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。coc是指由多个集群组成的大集群系统，COC中的各个集群可能是用不同 *** 协议连接的。
1、COB（Chip On Board） ：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。
2、COB的意思是：中国拳击公开赛。中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。
3、cob是什么意思：意思为短腿壮马；圆面包。cob这个词，用于描述一类马，在英国比在北美更常用。你可能会听到有人把马描述为“cobby”或cob。cob一词直译为短腿壮马、结实的矮脚马，或直接音译为柯柏。
4、cob的英文全称： Chip On Board 直译是【在板的芯片】的意思，实际是指集成电路芯片的软封装。
总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。
COB（Chip On Board），板上芯片，是LCD制造中的一种芯片封装方式，属于最简单的裸芯片贴装技术，目前正在被TAB和倒片焊技术所取代。GOB（Group of Blocks），块组层，是一种专业的图像处理技术。
cob小间距，是0以下点间距的统称，因为 *** D封装的led显示屏在做到0mm以下间距难以突破，所以有了cob。
COB封装是将芯片直接贴装在电路板上的封装方式，可以提高电路板的可靠性和密度。COB封装的优点是可以提高光效，因为芯片和电路板之间的距离较小，能够更好地利用芯片的发光效率。
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的 *** D表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB显示屏则是采用COB技术 *** 出来的显示屏模组组成的LED显示屏称之为COB显示屏。
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
